Moduł oferowany także w ramach programów studiów:
Informacje ogólne:
Nazwa:
Montaż systemów elektronicznych
Tok studiów:
2019/2020
Kod:
IETP-1-607-s
Wydział:
Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
Poziom studiów:
Studia I stopnia
Specjalność:
-
Kierunek:
Elektronika i Telekomunikacja
Semestr:
6
Profil:
Ogólnoakademicki (A)
Język wykładowy:
Polski
Forma studiów:
Stacjonarne
Prowadzący moduł:
dr inż. Dziurdzia Barbara (dziurd@agh.edu.pl)
Treści programowe zapewniające uzyskanie efektów uczenia się dla modułu zajęć

Przedmiot umożliwia poznanie podstawowych procesów technologicznych w dziedzinie montażu elektronicznego i uczy bazowych umiejętności praktycznych w tej dziedzinie.

Opis efektów uczenia się dla modułu zajęć
Kod MEU Student, który zaliczył moduł zajęć zna i rozumie/potrafi/jest gotów do Powiązania z KEU Sposób weryfikacji i oceny efektów uczenia się osiągniętych przez studenta w ramach poszczególnych form zajęć i dla całego modułu zajęć
Wiedza: zna i rozumie
M_W001 Dysponuje aktualną wiedzą na temat bezołowiowych materiałów lutowniczych, klejów przewodzących, przewodów łączeniowych oraz nowoczesnych elementów biernych i czynnych stosowanych w montażu powierzchniowym. Zna także kierunki integracji systemów elektronicznych w celu ich większego upakowania i miniaturyzacji. ETP1A_W05, ETP1A_W08, ETP1A_W16 Kolokwium
M_W002 Zna nowoczesne techniki montażu elektronicznego i ma wiedzę na temat zastosowania tych technik zarówno na skalę laboratoryjną jak i przemysłową. Ma wiedzę o podstawowych zasadach organizacji produkcji w nowoczesnym zakładzie z branży montażowej. ETP1A_W18, ETP1A_W05, ETP1A_W16 Kolokwium
M_W003 Ma uporządkowaną wiedzę na temat metod diagnostyki systemów elektronicznych na różnych etapach montażu i możliwości przeciwdziałania występowania wad montażu w tym wynikających z występowania elektryczności statycznej. ETP1A_W05, ETP1A_W16 Kolokwium
M_W004 Zna zasady projektowania płytek obwodów drukowanych pod kątem planowanych technik montażu i technologię wytwarzania tych płytek w tym także wielowarstwowych na skalę przemysłową. Zna również zasady montażu układów elektronicznych na podłożach ceramicznych. ETP1A_W05, ETP1A_W14, ETP1A_W16 Kolokwium
M_W005 Jest świadom konieczności stosowania dyrektyw unijnych ROHS i WEEE dotyczących stosowania bezołowiowych materiałów lutowniczych i recyclingu zużytego sprzętu elektronicznego. Zna międzynarodowe normy IPC dotyczące jakości montażu elektronicznego. ETP1A_W05, ETP1A_W17, ETP1A_W13, ETP1A_W16 Kolokwium
Umiejętności: potrafi
M_U001 Potrafi dobrać stop lutowniczy, topnik, temperaturę lutowania, technikę lutowania odpowiednie do planowanego zadania montażowego i wykonać prawidłowo montaż ręczny układu a następnie zdiagnozować poprawność montażu i dokonać ewentualnej naprawy. ETP1A_U12, ETP1A_U11, ETP1A_U13, ETP1A_U02 Wykonanie ćwiczeń laboratoryjnych
M_U002 Potrafi posługiwać się nowoczesną stacją lutowniczą i innymi narzędziami do lutowania i rozlutowywania elementów SMD. Potrafi zastosować środki ochrony przeciwko skutkom elektryczności statycznej oraz zasady BHP w czasie procesu montażu. ETP1A_U12, ETP1A_U10, ETP1A_U16 Wykonanie ćwiczeń laboratoryjnych
M_U003 Potrafi zaprojektować obwód drukowany odpowiednio do planowanej metody montażu i przygotować plik z danymi do wykonania płyt PCB w wyspecjalizowanym zakładzie. Potrafi szukać informacji dotyczących stosowanych w montażu elementów i materiałów lutowniczych w kartach katalogowych i oceniać poprawność montażu wg norm IPC. ETP1A_U13, ETP1A_U02 Wykonanie ćwiczeń laboratoryjnych
M_U004 W przypadku procesu na skalę przemysłową potrafi wybrać odpowiednią dla zadania technikę montażu (montaż przewlekany, montaż powierzchniowy, lutowanie rozpływowe, lutowanie na fali, lutowanie selektywne, wire bonding itp.) i opracować założenia technologiczne dla tej metody. ETP1A_U04, ETP1A_U10, ETP1A_U13, ETP1A_U02 Wykonanie ćwiczeń laboratoryjnych
Kompetencje społeczne: jest gotów do
M_K001 Student rozumie potrzebę dociekania przyczyn niepowodzeń w procesach wytwórczych i poszukiwania różnych innowacyjnych rozwiązań naprawczych. ETP1A_K04, ETP1A_K02, ETP1A_K01 Wykonanie ćwiczeń laboratoryjnych
M_K002 Student ma świadomość zagrożeń wynikających z wpływu działalności inżynierskiej na środowisko naturalne i rozumie potrzebę ochrony tego środowiska. ETP1A_K04, ETP1A_K02 Wykonanie ćwiczeń laboratoryjnych
M_K003 Student ma świadomość roli prawidłowej organizacji pracy i współdziałania z zespołem ludzkim w działalności produkcyjnej zarówno w skali mikro-laboratorium studenckiego jak i makro-zakładu przemysłowego. ETP1A_K04, ETP1A_K03 Wykonanie ćwiczeń laboratoryjnych
Liczba godzin zajęć w ramach poszczególnych form zajęć:
SUMA (godz.)
Wykład
Ćwicz. aud
Ćwicz. lab
Ćw. proj.
Konw.
Zaj. sem.
Zaj. prakt
Zaj. terenowe
Zaj. warsztatowe
Prace kontr. przejść.
Lektorat
38 24 0 14 0 0 0 0 0 0 0 0
Matryca kierunkowych efektów uczenia się w odniesieniu do form zajęć i sposobu zaliczenia, które pozwalają na ich uzyskanie
Kod MEU Student, który zaliczył moduł zajęć zna i rozumie/potrafi/jest gotów do Forma zajęć dydaktycznych
Wykład
Ćwicz. aud
Ćwicz. lab
Ćw. proj.
Konw.
Zaj. sem.
Zaj. prakt
Zaj. terenowe
Zaj. warsztatowe
Prace kontr. przejść.
Lektorat
Wiedza
M_W001 Dysponuje aktualną wiedzą na temat bezołowiowych materiałów lutowniczych, klejów przewodzących, przewodów łączeniowych oraz nowoczesnych elementów biernych i czynnych stosowanych w montażu powierzchniowym. Zna także kierunki integracji systemów elektronicznych w celu ich większego upakowania i miniaturyzacji. + - + - - - - - - - -
M_W002 Zna nowoczesne techniki montażu elektronicznego i ma wiedzę na temat zastosowania tych technik zarówno na skalę laboratoryjną jak i przemysłową. Ma wiedzę o podstawowych zasadach organizacji produkcji w nowoczesnym zakładzie z branży montażowej. + - + - - - - - - - -
M_W003 Ma uporządkowaną wiedzę na temat metod diagnostyki systemów elektronicznych na różnych etapach montażu i możliwości przeciwdziałania występowania wad montażu w tym wynikających z występowania elektryczności statycznej. + - - - - - - - - - -
M_W004 Zna zasady projektowania płytek obwodów drukowanych pod kątem planowanych technik montażu i technologię wytwarzania tych płytek w tym także wielowarstwowych na skalę przemysłową. Zna również zasady montażu układów elektronicznych na podłożach ceramicznych. + - - - - - - - - - -
M_W005 Jest świadom konieczności stosowania dyrektyw unijnych ROHS i WEEE dotyczących stosowania bezołowiowych materiałów lutowniczych i recyclingu zużytego sprzętu elektronicznego. Zna międzynarodowe normy IPC dotyczące jakości montażu elektronicznego. + - - - - - - - - - -
Umiejętności
M_U001 Potrafi dobrać stop lutowniczy, topnik, temperaturę lutowania, technikę lutowania odpowiednie do planowanego zadania montażowego i wykonać prawidłowo montaż ręczny układu a następnie zdiagnozować poprawność montażu i dokonać ewentualnej naprawy. + - + - - - - - - - -
M_U002 Potrafi posługiwać się nowoczesną stacją lutowniczą i innymi narzędziami do lutowania i rozlutowywania elementów SMD. Potrafi zastosować środki ochrony przeciwko skutkom elektryczności statycznej oraz zasady BHP w czasie procesu montażu. + - + - - - - - - - -
M_U003 Potrafi zaprojektować obwód drukowany odpowiednio do planowanej metody montażu i przygotować plik z danymi do wykonania płyt PCB w wyspecjalizowanym zakładzie. Potrafi szukać informacji dotyczących stosowanych w montażu elementów i materiałów lutowniczych w kartach katalogowych i oceniać poprawność montażu wg norm IPC. + - + - - - - - - - -
M_U004 W przypadku procesu na skalę przemysłową potrafi wybrać odpowiednią dla zadania technikę montażu (montaż przewlekany, montaż powierzchniowy, lutowanie rozpływowe, lutowanie na fali, lutowanie selektywne, wire bonding itp.) i opracować założenia technologiczne dla tej metody. + - + - - - - - - - -
Kompetencje społeczne
M_K001 Student rozumie potrzebę dociekania przyczyn niepowodzeń w procesach wytwórczych i poszukiwania różnych innowacyjnych rozwiązań naprawczych. + - + - - - - - - - -
M_K002 Student ma świadomość zagrożeń wynikających z wpływu działalności inżynierskiej na środowisko naturalne i rozumie potrzebę ochrony tego środowiska. + - + - - - - - - - -
M_K003 Student ma świadomość roli prawidłowej organizacji pracy i współdziałania z zespołem ludzkim w działalności produkcyjnej zarówno w skali mikro-laboratorium studenckiego jak i makro-zakładu przemysłowego. + - + - - - - - - - -
Nakład pracy studenta (bilans punktów ECTS)
Forma aktywności studenta Obciążenie studenta
Sumaryczne obciążenie pracą studenta 75 godz
Punkty ECTS za moduł 3 ECTS
Udział w zajęciach dydaktycznych/praktyka 38 godz
przygotowanie projektu, prezentacji, pracy pisemnej, sprawozdania 10 godz
Samodzielne studiowanie tematyki zajęć 25 godz
Egzamin lub kolokwium zaliczeniowe 2 godz
Szczegółowe treści kształcenia w ramach poszczególnych form zajęć (szczegółowy program wykładów i pozostałych zajęć)
Wykład (24h):
  1. Wprowadzenie do Laboratorium Montażu. Bezpieczeństwo elektrostatyczne w montażu elektronicznym

    Zasady BHP i ochrony antyelektrostatycznej w Laboratorium Montażu. Program Laboratorium i zasady oceny. Zasady posługiwania się stacjami lutowniczymi z rączkami lutowniczymi w wbudowanymi systemami grzewczymi. Zasady konserwacji i zabezpieczenia tego sprzętu. Krótki przegląd materiałów lutowniczych stosowanych w laboratorium. Zasady prawidłowego lutowania ręcznego w technologii bezołowiowej. Źródła elektryczności statycznej. Zagrożenia wynikające z działania tej elektryczności w czasie montażu SMT. Metody zapobiegania.

  2. Przegląd metod obudowywania układów elektronicznych

    Poziomy montażu elektronicznego. Techniki montażowe stosowane na I i II poziomie montażu. Udoskonalanie się technik montażu na przestrzeni lat w celu zwiększenia upakowania układów elektronicznych i w konsekwencji ich miniaturyzacji. Kierunki rozwoju integracji systemów elektronicznych: System on Chip (SoC), System in Package (SiP), System on Package (SoP), montaż 3D, montaż wielowarstwowy ze strukturami biernymi i czynnymi zagrzebanymi. Przegląd obudów układów scalonych i elementów biernych do montażu przewlekanego i montażu SMT.

  3. Metody łączenia, przewody i złącza w montażu elektronicznym

    Systematyka połączeń elektrycznych w sprzęcie elektronicznym. Kryteria wyboru połączeń. Połączenia owijane, zaciskane, zakleszczane. Połączenia rozłączalne.

  4. Materiały lutownicze i podstawy fizyczne procesu lutowania. Dyrektywy unijne ROHs i WEEE. Normy IPC jako standard jakości montażu elektronicznego

    Zalety lutowania jako techniki montażu. Stopy cynowo-ołowiowe i bezołowiowe. Dyrektywy ROHS oraz WEEE ich konsekwencje dla przemysłu elektronicznego. Fizyczne podstawy lutowania – zwilżalność lutu, lepkość, koalescencja, osiadanie. Cechy charakterystyczne prawidłowego połączenia lutowanego. Rola topnika w procesie lutowania. Rodzaje pokryć pól lutowniczych na płytkach PCB i ich wpływ na jakość połączenia lutowanego.

  5. Montaż drutowy (wire bonding) w montażu elektronicznym

    Montaż za pomocą bondingu drutowego. Połączenia drutowe w układach mocy. Zabezpieczenia połączeń drutowych. Sprawdzanie wytrzymałości połączeń drutowych. Zgrzewanie termokompresyjne. Zgrzewanie ultradźwiękowe. Zgrzewanie termoultradźwiękowe.

  6. Technologie lutowania przemysłowego. Systemy diagnostyczne w montażu elektronicznym.

    Lutowanie rozpływowe konwekcyjne. Lutowanie rozpływowe w parach nasyconych. Lutowanie na fali. Lutowanie sekwencyjne z wykorzystaniem minifali. Lutowanie laserem. Zasady procesów, opis urządzeń. Zalety i wady poszczególnych technik lutowniczych. Typowe wady połączeń lutowanych. Czynniki wpływające na jakość tych połączeń. Mycie po procesach lutowania. Opis linii technologicznej do montażu SMT w firmie Fideltronik. Klasyfikacja testów kontrolno-pomiarowych. Wybór strategii testowania. Rodzaje testów na linii technologicznej SMT: Automatyczny test optyczny AOI, Automatyczna Inspekcja Rentgenowska AXI, Test wewnątrz-obwodowy ICT, Test Funkcjonalny FCT. Rozwiązania zwiększające niezawodność układów elektronicznych. Intensywność uszkodzeń w funkcji czasu.

  7. Kleje przewodzące w montażu elektronicznym

    Kleje strukturalne. Kleje przewodzące elektrycznie. Kleje przewodzące cieplnie. Sposoby dozowania kleju.

  8. Montaż i naprawa BGA

    Typy układów BGA. Zalety układów z wyprowadzeniami matrycowymi. Montaż układów BGA na płytach PCB z wykorzystaniem specjalizowanych urządzeń. Rework BGA.

  9. Montaż na podłożach ceramicznych. Narażenia technoklimatyczne.

    Proces sitodruku i czynniki wpływające na jego jakość. Proces wytwarzania sit do sitodruku. Rodzaje podłoży ceramicznych. Rodzaje past stosowanych do nadruku warstw przewodzących i rezystywnych. Korekcja rezystorów grubowarstwowych. Proces wytwarzania hybrydy grubowarstwowej. Unowocześnione techniki grubowarstwowe w tym technologia układów ceramicznych wielowarstwowych (LTCC).
    Rodzaje narażeń środowiskowych. Odporność a wytrzymałość na narażenia środowiskowe. Normy opisujące warunki różnych narażeń środowiskowych. Parametry najczęściej stosowanych prób techno-klimatycznych. Zasady doboru narażeń techno-klimatycznych dla określonych typów układów elektronicznych.

  10. Zasady projektowania płytek PCB pod kątem rodzaju zastosowanego montażu

    Zasady projektowania płytek obwodów drukowanych – siatka modułowa, optymalizacja ścieżek i pól lutowniczych. Zasady rozmieszczania podzespołów do lutowania ręcznego, lutowania rozpływowego i lutowania na fali.

  11. Technologia wytwarzania PCB

    Rodzaje obwodów drukowanych. Laminaty i ich właściwości. Subtraktywne i addytywne metody formowania ścieżek na powierzchniach laminatów. Sposób wytwarzania wielowarstwowych obwodów drukowanych sztywnych i giętkich. Techniki formowania przepustów między warstwami i ich metalizacji (ablacja laserowa, trawienie plazmowe, fotolitograficzne formowanie otworów). Elementy zagrzebane w układach wielowarstwowych.

  12. Normy IPC

    Zasady oceny poprawności montażu elementów SMD na podstawie międzynarodowych norm jakości IPC .

Ćwiczenia laboratoryjne (14h):
  1. Nauka lutowania ręcznego w technologii SMT bezołowiowej

    Zapoznanie się z techniką prawidłowego lutowania ręcznego w technologii bezołowiowej oraz obsługą nowoczesnych stacji lutowniczych. Montaż struktury testowej z wykorzystaniem różnych elementów SMD biernych i czynnych. Dobór właściwej temperatury grota rączki lutowniczej, dobór odpowiedniego topnika, zachowanie pożądanego kształtu połączenia lutowanego w formie menisku wklęsłego. Nauka posługiwania się stacją lutowniczą z nadmuchem gorącego powietrza do korekty połączeń i demontażu.

  2. Montaż próbnika logicznego w technologii SMT

    Wykonanie montażu próbnika logicznego z wykorzystaniem technik montażu powierzchniowego i na bazie doświadczeń z montażu struktury testowej.

  3. Diagnostyka i uruchomienie próbnika logicznego

    Sprawdzenie poprawności działania próbnika logicznego za pomocą metod wizualnych i testu funkcjonalnego. Diagnostyka ewentualnych uszkodzeń i naprawa. Wykonanie dokumentacji fotograficznej z prac montażowych. Przygotowanie pisemnego raportu z przebiegu prac.

  4. Zwiedzanie zakładu przemysłowgo świadczącego usługi z zakresu montażu elektronicznego

    Zapoznanie sie z liniami produkcyjnymi do montażu systemów elektronicznych na skalę przemysłową, metodami diagnostyki, organizacją produkcji oraz dostaw.

Pozostałe informacje
Metody i techniki kształcenia:
  • Wykład: Treści prezentowane na wykładzie są przekazywane w formie prezentacji multimedialnej w połączeniu z klasycznym wykładem tablicowym wzbogaconymi o pokazy odnoszące się do prezentowanych zagadnień.
  • Ćwiczenia laboratoryjne: W trakcie zajęć laboratoryjnych studenci samodzielnie rozwiązują zadany problem praktyczny, dobierając odpowiednie narzędzia. Prowadzący stymuluje grupę do refleksji nad problemem, tak by otrzymane wyniki miały wysoką wartość merytoryczną.
Warunki i sposób zaliczenia poszczególnych form zajęć, w tym zasady zaliczeń poprawkowych, a także warunki dopuszczenia do egzaminu:

Zasady udziału w zajęciach:
  • Wykład:
    – Obecność obowiązkowa: Nie
    – Zasady udziału w zajęciach: Studenci uczestniczą w zajęciach poznając kolejne treści nauczania zgodnie z syllabusem przedmiotu. Studenci winni na bieżąco zadawać pytania i wyjaśniać wątpliwości. Rejestracja audiowizualna wykładu wymaga zgody prowadzącego.
  • Ćwiczenia laboratoryjne:
    – Obecność obowiązkowa: Tak
    – Zasady udziału w zajęciach: Studenci wykonują ćwiczenia laboratoryjne zgodnie z materiałami udostępnionymi przez prowadzącego. Student jest zobowiązany do przygotowania się w przedmiocie wykonywanego ćwiczenia, co może zostać zweryfikowane kolokwium w formie ustnej lub pisemnej. Zaliczenie zajęć odbywa się na podstawie zaprezentowania rozwiązania postawionego problemu. Zaliczenie modułu jest możliwe po zaliczeniu wszystkich zajęć laboratoryjnych.
Sposób obliczania oceny końcowej:

1. Ocena końcowa z przedmiotu jest ustalana na podstawie oceny z laboratorium (Ol) oraz testu z wykładu (Ow).
2. Ocena końcowa jest obliczana jako średnia ważona wg wzoru:
OK = 0.6*Ol+0.4*Ow
Jeśli średnia ważona > 4.75 to 5.0
Jeśli średnia ważona > 4.25 to 4.5
Jeśli średnia ważona > 3.75 to 4.0
Jeśli średnia ważona > 3.25 to 3.5
w innym przypadku 3.0
3. Ocena z laboratorium jest ustalana jak średnia ważona z równymi wagami na podstawie oceny z przygotowania do bieżących zajęć (kartkówki) oraz oceny z wykonania zadań na laboratorium (montaż płytki testowej, montaż próbnika, uruchomienie próbnika) oraz raportu.
4. Jeśli student wykazuje zainteresowanie i aktywność na zajęciach ocena końcowa może być przez prowadzącego podniesiona o 0.5 stopnia.

Sposób i tryb wyrównywania zaległości powstałych wskutek nieobecności studenta na zajęciach:

Wymagania wstępne i dodatkowe, z uwzględnieniem sekwencyjności modułów :

Podstawowe wiadomości z dziedziny fizyki ciała stałego, elementów półprzewodnikowych oraz analogowych układów elektronicznych.

Zalecana literatura i pomoce naukowe:

1. R. Kisiel, „Podstawy technologii dla elektroników. Poradnik praktyczny”, Wydawnictwo btc, Warszawa 2005.
2. J. Felba, „Montaż w Elektronice”, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2010,
3. K. Bukat, H. Hackiewicz, „Lutowanie bezołowiowe”, Wydawnictwo btc, Warszawa 2007.
4. Z. Szczepański, S.Okoniewski, „Technologia i materiałoznawstwo dla elektroników”, Wyd. Szkolne i Pedagogiczne, Warszawa 2007,
5. Zb. Rymarski „Materiałoznawstwo i konstrukcja urządzeń elektronicznych”, Wyd. Polit. Śląskiej 2000,
Ch. Harper, “Elektronic Packaging and Interconnection Handbook”, Mc Graw Hill 2000,

Publikacje naukowe osób prowadzących zajęcia związane z tematyką modułu:

1. Barbara Dziurdzia, Maciej Sobolewski, Janusz Mikolajek, “Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly”, Soldering & Surface Mount Technology, 2018, Vol. 30, No.2, pp.87-99,
2. Krzysztof Górecki, Barbara Dziurdzia, Przemysłąw Ptak, „The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules”, ”, Soldering & Surface Mount Technology, 2018, Vol. 30, No.2, pp.81-86,
3. Barbara Dziurdzia, Janusz Mkołajek, „X-ray inspection and Six-Sigma in analysis of LED thermal pad coverage”, Soldering & Surface Mount Technology, 2017, Vol. 29, No.1, pp.28-33,
4. Barbara Dziurdzia, Janusz Mkołajek, „Voiding in lead-free soldering of components with large solder pads”, 2016 Proceedings of SPIE / The International Society for Optical Engineering ; ISSN 0277-786X ; vol. 10175,
5. Marcin Butor, Barbara Dziurdzia, „Diagnosis of electronic systems in SMT technological line”, 2016 Proceedings of SPIE / The International Society for Optical Engineering ; ISSN 0277-786X ; vol. 10175,
6. Barbara Dziurdzia „Ball Grid Array failure diagnosis”, Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania (Warszawa), 2011, R.52, No. 3, str. 61-65.
7. Barbara Dziurdzia, Wojciech Maziarz, Aneta Sutor-Dziedzic, „Gold Ball Bonding on Different Thick-Film Substrate Metallization” Proceedings of the XXXII International Conference of IMAPS-CMPT IEEE Poland, Pułtusk 21-24 Sept. 2008,
8. Barbara Dziurdzia, Teresa Kenig, Tadeusz Skowronek, Grzegorz Skowron, „Effect of Rework on Reliability of BGA Lead-Free Solder Joints”, Proceedings of the XXXIII International Conference of IMAPS-CMPT IEEE Poland, Pułtusk 21-24 Sept. 2008,
7. Barbara Dziurdzia, Aneta Sutor-Dziedzic, Teresa Kenig, Tadeusz Skowronek, “Assembly and failure analysis of dummy PBGA”, Elektronika nr 12/2007,
8. Barbara Dziurdzia, Małgorzata Jakubowska, „Nowoczesne techniki grubowarstwowe: fotoformowanie wartsw grubych”, Elektronika: konstrukcje, technologie , zastosowania, 2003 nr.2-3, p.18-23,

Informacje dodatkowe:

Brak